DCM 3D系統采用雙核心技術，可用于微觀和超微觀表面結構的快速、非侵入性測量。

DCM 3D結合了共聚焦和干涉測量技術，具有高速和高分辨率的特點，分辨率高達0.1nm。

共聚焦技術可測量多種不同樣品材料，可同時獲取共聚焦和明場圖像。