電子產品 | 工業CT檢測服務  

隨著科技的不斷發展，3C電子產業得到了長足的進步，尤其是在消費電子領域。而工業CT技術作為一種先進的無損檢測技術，在3C電子產業的發展中發揮著重要作用。本文將詳細介紹工業CT在3C電子領域的應用與優勢。奧影工業CT檢測適用于電子器件的X 射線無損檢測。CT檢測系統可針對晶片進行高分辨率的三維無損檢測。

集成電路（IC）檢測 工業CT技術可以檢測IC內部的缺陷，如裂紋、氣泡、接觸不良等。通過檢測，可以及時發現問題并進行維修，提高IC的可靠性，從而延長設備的使用壽命。封裝結構檢查 工業CT技術可以對3C電子產品的封裝結構進行無損檢測，包括PCB板、連接器、FPC軟板等。這有助于提高產品的可靠性，減少因封裝結構問題導致的失效。表面與內部缺陷檢測 工業CT技術可以對3C電子產品的表面和內部缺陷進行檢測，包括裂紋、氣泡、異物等。這有助于提高產品的質量和于提高產品的可靠性，減少因封裝結構問題導致的失效。電子元件與連接器的檢查 工業CT技術可以檢測電子元件和連接器內部的缺陷，如針腳變形、短路、接觸不良等。通過檢測，可以及時發現問題并進行維修，提高電子產品的性能和穩定性。失效分析 工業CT技術可以對3C電子產品的失效進行分析，找出失效的原因，為產品的改進和設計提供依據。通過分析，可以優化設計方案，降低產品的失效率。材料分析 工業CT技術可以對3C電子產品的材料進行分析，了解材料的組成、結構和性能。這有助于選擇合適的材料，提高產品的性能和可靠性。空間分析與尺寸測量 工業CT技術可以對3C電子產品的內部結構進行三維重建，提供空間分析和尺寸測量。這有助于在產品設計階段就發現潛在問題，減少產品的制造成本和周期。

典型晶片檢測：

v 檢測焊線和焊線范圍

v 檢測處理器包裝內的三維集成電路（IC）焊點

典型表面貼裝器件(SMD)的檢測：

v 檢測焊線和焊線范圍

v 檢測處理器包裝內的三維集成電路（IC）焊點

v 對導電性和非導電性芯片焊膠進行空腔分析

v 分析電容器和線圈等分立元件

電路板檢測：

v 檢測顯現印刷電路板各層狀況

v 檢測BGA元件上的焊錫球的布局、橋接、氣泡

v 檢測PCB電路板填充焊料缺失、焊接工藝缺失

v 因現印刷電路板各層狀況

傳感器、機電包裝等電子元件：

v 檢測焊點、觸點、接頭、組件

v 檢測電力電子設備元件絕緣柵雙極晶體管（IGBT）中的焊點

總之，工業CT技術在3C電子行業具有廣泛的應用前景，可以幫助企業提高產品的可靠性、降低成本、優化設計，提升市場競爭力。

通過X射線檢測技術可輕松、快速地獲得故障檢測報告，內容涉及查找裂痕、開口焊點、測量氣泡尺寸及其分布情況。