瑞士POWATEC公司P-300 型晶圓貼片機允許在單程中將薄膜粘合到晶圓/基板和框架上。在安裝過程中，晶圓通過真空保持在抗靜電玻璃料（碳）上。這種玻璃料在粘附過程中保護晶片表面并吸收任何污垢顆粒。使用橡膠輥，箔安裝無氣泡。使用切割裝置，薄膜在框架上被切割并被薄膜卷的橫向直徑分開。

主要特點：

• 將膠帶和晶圓一次性安裝到框架上，最大 300 毫米

• 可以處理矩形基板、晶圓片以及凸塊晶圓

• 可加工厚度達 30 μ 的晶圓

• 快速輕松地轉換為不同的晶圓、框架和箔片類型

• 緊湊、堅固的桌面設計

• 安裝和啟動時間短

• 運營成本低

• UPH，安裝晶圓/小時高達 80 片

選項：

• 膠片框架轉換套件 8"

• 保護膠帶卷繞機的自動卷繞裝置 

• 靜電荷主動保護 (ASB)

• 帶儲物空間的桌子，適用于潔凈室