提高您的生產(chǎn)效率

二十多年來(lái)，德國(guó)Intego公司一直為晶圓生產(chǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)和定制的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。生產(chǎn)無(wú)瑕疵晶圓并持續(xù)提高良率是半導(dǎo)體行業(yè)的重中之重。早期檢測(cè)損壞的晶圓不僅可以節(jié)省不必要的工藝時(shí)間，而且還可以避免因晶圓破損而導(dǎo)致的長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)。

根據(jù)生產(chǎn)步驟的不同，可以使用不同的檢測(cè)系統(tǒng)。除了用于晶圓正面和背面的經(jīng)典表面檢測(cè)系統(tǒng)外，Intego 還提供用于檢測(cè)微裂紋的特殊解決方案以及對(duì)晶圓邊緣和缺口區(qū)域進(jìn)行 100% 檢測(cè)的新穎解決方案。這些系統(tǒng)的特點(diǎn)不僅在于其創(chuàng)新的檢測(cè)解決方案，還在于其定制的處理理念和全面的缺陷分析和審查軟件。

表面檢測(cè)

• 全晶圓正面和背面檢查

• 快速的微觀和宏觀缺陷檢測(cè)

• 缺陷選擇性蝕刻的蝕坑密度分析

• 檢測(cè)搬運(yùn)劃痕、鋸痕、磨痕、針孔、顆粒、污漬等。

邊緣檢測(cè) (LYNX)

• 高度靈敏的 100% 邊緣和缺口檢測(cè)

• 適應(yīng)邊緣輪廓的多角度檢測(cè)配置

• 測(cè)量晶圓輪廓和厚度

• 檢測(cè)碎屑、裂紋、劃痕、鋸痕、磨痕、殘留物等。

材料檢驗(yàn)

• 復(fù)雜的照明概念（例如，UV-PL、NIR）

• 表面和內(nèi)部缺陷之間的明顯區(qū)別

• 晶圓機(jī)器人或傳送帶處理解決方案

• 檢測(cè)微裂紋、多型體、夾雜物、晶體缺陷等。