MLA150專為便于操作而設計，涵蓋過去30年中開發(fā)的激光直寫設備的所有技術知識。它提供了單層和多層應用所需的所有功能，由于MLA150曝光是非接觸式的，因此它可以克服無光罩曝光技術的局限性。

與其他圖形產(chǎn)生器不同的地方不僅在于MLA150易于使用，還有極快的曝光速度。使用小至1微米的結(jié)構(gòu)曝光100x100mm2的區(qū)域僅需要不到10分鐘。透過使用三個不同分辨率的集成攝像頭，可在2分鐘內(nèi)完成多層應用中的套刻對位，套刻對準精度優(yōu)于500nm。

MLA150無光罩激光直寫設備直接曝光圖形的靈活性能，可提升在Life Science, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor, Sensors, Actuators, MOEMS, Material Research, Nano-Tubes, Graphene及任何其他需要微結(jié)構(gòu)等領域的工作效率。