• Xradia Context為您提供出色的圖像質量、穩定性和易用性，且具備高效的工作流環境和高通量的掃描
  

• 使用600萬像素的高像素密度探測器，即使對于較大的成像體積，也可在三維全景下分辨精細結構

• 無損三維顯示深埋結構，用于進行過程分析、結構分析和失效分析

• 小樣品以大倍率幾何放大時仍具有高襯度和高清晰度，可識別和表征微米級結構

• 充分利用簡化的采集工作流、快速曝光和數據重構的優勢

完整的催化轉化器內部的虛擬剖視圖

• Xradia Context microCT基于與Xradia Versa系列相同的平臺，多年的研發和久經考驗的穩定性將為您帶來極大優勢
  

• 從旨在推進高分辨率、高質量數據采集和重構的系統中獲益

• 操作簡便的定位和掃描（Scout-and-Scan）控制系統為您提供高效的工作流環境

• 借助可選配的Autoloader快速安裝和對齊樣品或擴展系統，實現多達14個樣品的自動操控和順序掃描

• 使用原位套件，進行四維和原位研究，以測定不同條件下材料微觀結構的變化

• 配備高級重構工具箱，實現更快的處理速度和出色的圖像質量

• 隨著您成像需求的不斷提高，您的設備也要不斷提升。Xradia Context已加入蔡司X射線成像產品組合，您將從蔡司持續致力于在該領域擴展系統能力和功能的承諾中受益。
  

• 這為能夠隨時根據需求擴展三維斷層掃描成像打開了大門：您的Xradia Context microCT可隨時轉換為CrystalCT或5XX平臺，直至蔡司Xradia 620 Versa三維X射線顯微鏡（XRM）。